レーザーマイクロマシニング
CHARMILLESが掲げる未来のスマートファクトリービジョンに沿い、レーザ・マイクロマシニングは、日々の製造課題を克服すると同時に、妥協のないイノベーションを促進し、市場投入までの時間を短縮し、環境への負荷を最小限に抑えます。
レーザーマイクロマシニングとは？
レーザーマイクロマシニングは、レーザービームを用いて微細なスケールで材料を除去する高精度な製造プロセスです。 加工対象の部品自体は比較的大型であっても、穴や溝、形状などの加工精度は数ミクロンから数ミリメートルの範囲に及びます。光学系の設定にもよりますが、レーザー工具のサイズは通常10～60 µmであり、これにより、非常に硬く脆い材料を含め、あらゆる種類の材料において微細な形状の加工が可能になります。
この種の加工は、作成するパターンの3Dデータを用いて部品の表面を加工するものです。5軸加工機を使用する場合、さらに非常に複雑な形状の彫刻面を形成することが可能です。マイクロエングレービングは、造幣、時計製造、高級品業界をはじめ、半導体、金型、ツーリング、医療機器の製造など多くの産業で広く利用されています。
CHARMILLESが選ばれる理由
レーザーエロージョンへのこだわり、ソフトウェア開発およびフォトニクス分野における確かな専門知識、そして70年にわたる精密加工の伝統に裏打ちされた革新的な考え方を原動力に、CHARMILLESは高性能なレーザーマイクロマシニングシステムを通じてレーザー技術の境界を絶えず押し広げています。
さらに、2016年のMicrolutionとの統合により、レーザーマイクロマシニング分野における地位を大幅に強化し、現在ではイノベーションと市場をリードしています。
レーザーマイクロマシニングの用途の多くには、フェムトレーザーとも呼ばれる超短パルスレーザーが必要です。弊社はフェムトレーザーに関する15年にわたる経験を基盤とし、世界トップクラスのレーザーメーカーと協力して、「Femto FlexiPulse™」などの自社製品を開発しています。
さらに、世界的な事業展開と独自のノウハウを活かし、CHARMILLESのレーザ加工エンジニアおよびUNITED MACHININGアカデミーがお客様を全面的にサポートし、CHARMILLESのレーザー加工機を用いてアプリケーションのあらゆる可能性を引き出すお手伝いをいたします。
主な技術上の優位性
60年にわたるスイスのレーザーイノベーション、確かな特許実績、そして比類なき技術的専門知識を持つ弊社CHARMILLESは、あらゆるレーザマイクロマシニングプロジェクトの信頼できるパートナーとなります。
シリーズ概要
「レーザーマイクロマシニング」シリーズは、「LASER S」と「LASER P」の2つの機械ラインで構成されており、それぞれが最高の効率、プロセスの信頼性、高精度、微細プロファイル加工能力を実現できるよう設計されており、お客様に特定の生産ニーズに応えます。
アプリケーション用途
消耗品を一切使用せずに最終部品を直接加工することで、部品あたりのコストを削減できます。また、精密な電極やマイクロドリルを必要とせずに、複雑なゼロテーパー形状も容易に加工できます。さらに、新しい部品プログラムを読み込むだけで、あらゆる形状に対応できます。
電子部品の小型化に伴い、より微細かつ高精度な加工が求められています。弊社の超高速レーザーマイクロマシニングプラットフォームでは、3 μm未満の内角半径やテーパーのない側壁を達成することができ、メーカーからの要求に応えることができます。
- 材質：シリコンカーバイド
- レーザー（機種／出力）：CHARMILLES Nano Flexipulse™ 50 W
- ソフトウェア：LaserCAM™
- 測定された表面平坦度：0.003 mm
- 測定された平均深さ：0.186 mm
よくある質問
レーザーマイクロマシニングは、超高速レーザーパルスを用いて幅広い材料上に極めて微細かつ精密な形状を形成する先進的な製造技術のことです。このテクノロジーにより、ワークピースへの熱的影響を最小限に抑えつつ、超高精度で微細切断・穴あけ・彫刻・構造形成を行うことが可能です。CHARMILLESのレーザーマイクロマシニングソリューションは、小型かつ複雑な部品の製造において高い精度を発揮します。